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產品應用集
無壓燒結銀膏：解鎖功率模塊熱管理與可靠性
2026-03-11
漢源微電子無壓燒結銀膏NSP-1310，具備200 W/m·K的超高熱導率，無需額外施加壓力，僅需在250℃的溫和工藝下，即可形成致密可靠的銀鍵合層，完美適配SiC/GaN器件的高散熱需求。
如需進一步了解產品或申請樣品，歡迎隨時撥打產品熱線 400-086-1189，或發送郵件至 400@solderwell.com。
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大面積燒結剪切強度不足，如何解決？針對大面積(≥40×40mm2)燒結剪切強度不足的問題，廣州漢源微電子封裝材料有限公司聯合天津工業大學研發了一種可實現高剪切強度大面積封裝互連的低壓燒結銀焊膏，通過材料復配的設計與調整提升銀焊膏燒結性能。2026-04-02 -
創新工藝|金錫生產效率×尺寸精度雙突破廣州漢源微電子封裝材料有限公司創新推出“高效熔煉+精密成型”工藝體系，在確保金錫合金成分均勻、低氧含量的前提下，大幅提升生產效率與尺寸精度，產品空洞率低于3%，綜合性能穩定，可比肩國際品牌。2026-04-02 -
金錫共晶焊料@漢源微電子SOLDERWELL廣州漢源微電子封裝材料有限公司（簡稱：漢源微電子）金錫共晶焊料（Au80Sn20）以其獨特的綜合性能，成為光電子封裝、大功率器件和高可靠性軍用/航空航天電子等領域的理想連接材料。2026-03-11 -
無壓燒結銀膏：解鎖功率模塊熱管理與可靠性漢源微電子無壓燒結銀膏NSP-1310，具備200 W/m·K的超高熱導率，無需額外施加壓力，僅需在250℃的溫和工藝下，即可形成致密可靠的銀鍵合層，完美適配SiC/GaN器件的高散熱需求。 如需進一步了解產品或申請樣品，歡迎隨時撥打產品熱線 400-086-1189，或發送郵件至 400@solderwell.com。2026-03-11
